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沃德自動(dòng)化誠邀您蒞臨NEPCON ASIA 2021亞洲微電子展會(huì)

NEPCON ASIA 2021

亞洲微電子展-沃德邀請函

Welcome！

展位信息

01展位號(hào)

17展館 2K05

02展會(huì)時(shí)間

2021年10月20-22日

03展會(huì)地址

深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

△深圳國際會(huì)展中心17號(hào)館

誠摯邀請

尊敬的客戶及合作伙伴朋友們：

您好，我們誠邀您參加2021年10月20-22日在深圳國際會(huì)展中心舉辦的NEPCON亞洲微電子展會(huì)。

沃德自建近萬平方米省級(jí)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)裝配車間，具有雄厚的人才優(yōu)勢和一流的產(chǎn)品研發(fā)、裝配和測試實(shí)力，同時(shí)具備技術(shù)咨詢、可行性分析、程序開發(fā)、安裝調(diào)試、售后維護(hù)等全流程、可溯源的一體化綜合服務(wù)能力；總投資3億多元的智能裝備研發(fā)基地將于2022年投入使用。

目前沃德已成功研發(fā)異形插件機(jī)、各類組裝及測試治具、精密貼裝設(shè)備、各類點(diǎn)膠設(shè)備、激光焊接設(shè)備等新產(chǎn)品700余種。

誠摯邀請您撥冗蒞臨

17展館2K05參觀交流

東莞市沃德精密機(jī)械有限公司

新品集體亮相

激光錫球焊接機(jī)

> 技術(shù)特點(diǎn)：無鉛錫焊、無助焊劑、免洗焊接、非接觸焊、熱應(yīng)力小、微細(xì)距焊、高效潔凈、高速高效、品質(zhì)穩(wěn)定可靠、外觀光潔一致

> 應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于晶圓級(jí)CSP封裝、CMOS傳感器、單芯片BGA封裝、攝像頭音圈馬達(dá)、攝像頭模組、微機(jī)電元件、傳感器、3D元件封裝、光器件&微光電子器件激光焊錫等領(lǐng)域。

固態(tài)硬盤全自動(dòng)包裝生產(chǎn)線

> 該設(shè)備可全自動(dòng)完成：掃碼、打印標(biāo)簽、標(biāo)簽視覺定位貼附、自動(dòng)套袋、自動(dòng)封裝等工藝，結(jié)合AGV/自動(dòng)機(jī)械手，能夠快速完成上料、分選下料。

> 整線采用模塊化設(shè)計(jì)，可以根據(jù)實(shí)際需要增減工序及設(shè)備。結(jié)合AGV自動(dòng)機(jī)械手產(chǎn)能可達(dá)1200UPH，為客戶高速量產(chǎn)提供強(qiáng)有力保證，大大提高客戶市場競爭力。

全自動(dòng)高速精密貼裝設(shè)備

> 主要應(yīng)用于精密感應(yīng)元件的組裝及檢測，能夠全自動(dòng)完成：掃碼、上料、貼裝、保壓、高度復(fù)檢、XY復(fù)檢、出料等多道工序。

> 采用PLC+PC控制，既可保證整個(gè)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，又可與工廠信息中心通訊，中央控制系統(tǒng)可以隨時(shí)監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，從而達(dá)到高精度的組裝要求，有效代替了人工，提高了生產(chǎn)效率及良率，提升了客戶市場競爭力。

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